HDI线路板的发展
互联网时代，手机、电脑电子产品对我们的影响很大，HDI线路板与传统的多层线路板相比，采用积层法制板，运用埋孔和盲孔来减少通孔的数量。节约PCB的可布线面积，很大幅度提高了元器件密度。
在服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，HDI线路板需求相对较高。当前HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈现高密度发展。当前HDI板在的份额市场非常看好。
服务器HDI卡，手机HDI电路板，多功能HDI电路板，以及HDI安防摄像机方面大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高层高密度方面发展，不断的影响我们的通讯事业，推动科技不断前进。
琪翔电子专注高精密多层线路板，HDI线路板、金手指线路板、pcb电路板、盲埋孔线路板、高频线路板、厚铜线路板，欢迎咨询购买！
PCB钻孔设计
小孔径的设计，一般板内的小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替，另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲。
琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的Zui复杂问题之一。
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